设备概述 ：
超快激光工作站，软件配置灵活、功能部件模块化设计、系统具有多种配置，可满足不同科研需求、高效率废气处理系统，环境友好。
主要功能：
用于玻璃，蓝宝石以及高分子材料划片，切割与钻孔。
设备参数：
一、激光源：
1、 输出波长：1064nm；
2、 平均功率：≥25w；
3、 脉冲宽度：≤15ps
4、光束质量：M²<1.3
5、工作频率：0~500kHz
二、加工参数：
1、X/Y行程：600mm×600 mm
2、最小线宽：0.003mm
3、扫描加工速度：≥600mm/S@0.5mm
4、加工厚度：≤12mm(玻璃)
5、 重复精度：≤±0.005㎜
6、加工方式：动态可调焦3D扫描切割+平台扩展方式
样品图例：
